制造业面临全球供应链重组、碳有价趋势及能源和人力成本攀升等挑战，加上 AI 应用蓬勃发展，此时是工厂升级绿色智慧制造的关键时刻。

台达电以「解密低碳智造，实践永续未来」为主题，参展 2024 台北国际自动化工业大展，结合 AI 运算强化数据分析，推出新一代智慧工厂解决方案。

台达电展出的虚拟机台开发平台 DIATwin 透过软体建构虚拟设备，测试机构设计和制程规画，以 AI 辅助产生最佳化参数，虚拟机台模拟程度可达 97%~99%，节省自动化设备开发时间约 20%，并支援全产品设备生命周期，协助降低成本并加速产品上市。台达电也展示与 NVIDIA 合作应用 Omniverse 所开发的数位孪生平台，它能虚拟连接特定生产线，从各式不同设备和系统收集、整合并生成合成数据，快速训练电脑模型并实现 90% 准确度。

（Source：科技新报）

台达电积累多年工控应用现场经验，整合多种智慧解决方案，更积极以 AI 强化数据分析，达成产线虚实整合，帮助精密制程迈向绿色数位转型。

智慧仓储物流解决方案

台达智慧仓储物流解决方案整合相关软硬体，高效扩充货物吞吐量。这项方案结合 3D 机器视觉和无线充电系统，提升无人搬运设备效率，再导入台达仓储管理系统，可使人力配置最佳化，节省仓储物流成本约 30%。值得一提的是，现场展出 3D ToF 智慧相机和 3D ToF Mini 相机，搭配软体机器视觉平台 DIAVision，针对影像资讯即时运算和校正，可帮助 AGV（Automated guided vehicle，无人搬运车）精准判断栈板位置、侦测环境物件。

（Source：科技新报）

裸晶高速取放解决方案

台达电的裸晶高速取放解决方案整合自家高效线性马达、光学式线性编码器，与搭载力量感测器的微型线马致动器 LPL 系列，达到裸晶高速、高精度取放操作，结合一对多低压驱动器，实现晶片轻巧取放和龙门同动功能，确保高速线性运动的准确性和稳定性，同时加速晶圆运送速度，相较传统螺杆与气压缸机构设计，生产周期缩短约 15%，半导体产品良率可提升约 20%。

（Source：科技新报）

（首图左起为台达电子机电事业群副总经理巫泉兴、品牌长郭珊珊，来源：台达电子）