记者／蔡哲明

2024年未来科技奖徵件即日起至五月底前受理线上报名，此次广徵国科会、中研院、教育部及卫福部补助的学研计画成果，藉此鼓励半导体晶片、AI相关新兴应用及具有雏型，可於五年以内落地应用的各类技术参与。

未来科技馆（FUTEX）也将参与年度科研盛会「2024台湾创新技术博览会」（TIE），将於今年10月17日（四）至10月19日（六）在世贸一馆隆重登场，历年透过办理国家级科研奖项「未来科技奖」徵选出可引领未来研究发展之前瞻成果，并结合展会效益带动学研与产业的技术交流。

本次希望可以选出符合产业需求的关键指标技术，未来科技奖将网罗产官学研专家组成评审团，就「科学突破性」及「产业应用性」两大标准评选出获奖技术，除颁发奖金与公开颁奖表扬外，获奖技术更可透过展会曝光寻找具发展性的合作企业。 　　

此次活动近三年展後统计已促成超过百件，高达三亿以上的媒合成果，透过选送创新研发团队至海外参展，同时强化台湾国际的合作机会。（2024未来科技奖 开放报名中：https://award.futuretech.org.tw）